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旭辰鍵合金絲線
英文名稱: Gold bonding wire又稱球焊金絲或引線金絲 含義: 集成電路中用作連接線的金絲純度: 金含量299，99% 鍵合金絲是微電子工業的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。
建合金線是集成電路生產中的一步重要工序，是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導體器件和集成電路組裝時為使芯片內電路的輸入/ 輸出鍵合點與引線框架的內接觸點之間實現電氣鏈接而使用的微細金屬絲內引線。鍵合效果的好壞直接影響集成電路的性能。鍵合絲是整體1C 封裝材料市場五大類基本材料之一，是一種具備優異電器、導熱、機械性能并且化學穩定性極好的內引線材料，是制造集成電路及分立器件的重要結構材料，鍵合絲主要用于各種電子元器件，如二極管、三極管、集成電路等
