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2024-05-08
基于厚膜電路的金絲球焊鍵合工藝技術研究
厚膜電路作為微組裝的核心連接載體,其為裸芯片提供安裝面,同時實現裸芯片與印刷金層的電氣連接.本文通過采用正交試驗方法,探討了以厚膜電路作為支撐基板的金絲球焊鍵合工藝技術的重要工藝參數,壓力,超聲功率,超聲時間,溫度對鍵合拉力強度的影響,并得出工藝參數與鍵合拉力強度之間的影響曲線變化圖,以及不同工藝參數之間的影響力大小.同時并結合不同的鍵合參數能量下焊點的外貌,進一步闡述工藝參數對焊點的可靠性的影響.
厚膜電路作為微組裝的核心連接載體,其為裸芯片提供安裝面,同時實現裸芯片與印刷金層的電氣連接.本文通過采用正交試驗方法,探討了以厚膜電路作為支撐基板的金絲球焊鍵合工藝技術的重要工藝參數,壓力,超聲功率,超聲時間,溫度對鍵合拉力強度的影響,并得出工藝參數與鍵合拉力強度之間的影響曲線變化圖,以及不同工藝參數之間的影響力大小.同時并結合不同的鍵合參數能量下焊點的外貌,進一步闡述工藝參數對焊點的可靠性的影響.
