超聲波金絲球焊機是利用超聲波焊線技術,在壓力和超聲波能量共同作用下,通過超聲振動實現在固體焊件上粘接的一種工藝方法。超聲換能振動系統產生縱向位移振動,振動的振幅經放大后傳遞給焊接劈刀,使兩種金屬接觸面生產摩擦。在焊接初級階段消除焊接區氧化膜及雜質,振動摩擦使兩種金屬充分接觸;在焊接初級階段,摩擦作用使焊接區升溫,交界面產生塑性變形,同時在一定壓力的作用下,兩種金屬鍵合到一起,形成牢固的機械連接,即實現焊接細小的金線連接 IC芯片電極與框架上的焊盤,從而實現封裝前的芯片(硅片)內部引線焊接的高科技機電一體化設備。它的功能主要在封裝前,用金絲連接芯片內部電路或將內部電路與管腳連接。
金絲焊接機主要應用于發光二極管、激光管、中小型功率三極管、集成電路和一些特殊半導體器件的內引線焊接。